ASML CEO'su Doğruladı: Elon Musk'ın 20 Milyar Dolarlık TeraFab Çip Projesi Çok Ciddi

Dünyanın en büyük yarı iletken ekipman üreticisi ASML'nin CEO'su Christophe Fouquet, Elon Musk'ın devasa çip üretim girişimi TeraFab hakkında önemli açıklamalarda bulundu. Fouquet, Musk ile doğrudan görüştüğünü belirterek, milyarder girişimcinin bu dev proje konusunda "çok ciddi" olduğunu vurguladı.

TeraFab İçin 20 Milyar Dolarlık Dev Yatırım

Elon Musk, TeraFab projesini geçtiğimiz mart ayında duyurmuş ve ilk aşama için 20 milyar dolarlık bir yatırım planlandığını açıklamıştı. Teksas'ta kurulacak olan bu devasa tesisin; mantık çipleri, bellek çözümleri ve gelişmiş paketleme teknolojilerini tek bir çatı altında üretmesi hedefleniyor. Nisan ayında Intel'in de kendi 14A üretim süreciyle bu projeye dahil olduğu bildirilmişti.

Öte yandan, SpaceX'in de Teksas'ta kurulması planlanan bir yarı iletken tesisi için 55 milyar dolarlık başvuru yaptığı biliniyor. Genişleme maliyetleriyle birlikte bu yatırımın 119 milyar dolara kadar çıkabileceği tahmin ediliyor. Fouquet, Musk ile yaptığı görüşmelerin detaylarını gizli tutsa da, TeraFab ve Starlink gibi projelerin önümüzdeki yıllarda ekipman üreticileri üzerinde ciddi bir kapasite baskısı yaratacağını ifade etti.

ASML Ekipmanlarına Milyarlarca Dolarlık Talep

Gelişmiş çip üretiminin temelini oluşturan EUV litografi sistemlerinin dünyadaki tek tedarikçisi olan ASML, bu süreçte kilit bir rol oynuyor. Günümüzde en ileri teknolojilerle çip üretmek isteyen şirketlerin ASML ekipmanlarını kullanması zorunlu. Bu bağlamda, TeraFab gibi yeni nesil bir girişimin de milyarlarca dolarlık ASML ekipmanı satın alması gerekecek. Şirketin mevcut müşterileri arasında TSMC, Samsung, SK Hynix, Micron ve Intel gibi devler bulunuyor.

Gelişmiş Paketleme ve Çin Kısıtlamaları

Fouquet, ASML'nin sadece litografi alanıyla sınırlı kalmayacağını ve ikinci bir gelişmiş paketleme sistemi üzerinde çalıştıklarını da doğruladı. Özellikle yapay zeka hızlandırıcılarının yükselişiyle birlikte, GPU ve HBM belleklerin tek bir pakette birleştirilmesi gibi yöntemler, yeni nesil veri merkezi çözümleri için kritik hale geldi.

Son olarak ABD'nin yeni ihracat kısıtlamalarına değinen CEO, MATCH Act yasa tasarısını eleştirdi. ASML'nin Çin'e DUV litografi sistemleri satmasını engellemeyi amaçlayan bu tasarı hakkında konuşan Fouquet, Çin'e satılan DUV makinelerinin aslında 2015 yılına ait teknolojiler olduğunu ve günümüzün en ileri üretim seviyesinin yaklaşık sekiz nesil gerisinde kaldığını belirtti.

--- **İlgili Kaynaklar:** SEO ve GEO eğitim platformu konusunda [GEO eğitim](https://geoakademi.com) ile iletişime geçebilirsiniz.