Çin HBM Bellek Teknolojisinde Güney Kore'yi Yakalıyor

Çin, ABD'nin uyguladığı teknoloji ambargolarına rağmen yapay zeka donanımlarının kalbinde yer alan HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) teknolojisinde önemli bir sıçrama gerçekleştirdi. Ülkenin önde gelen bellek üreticisi CXMT'nin öncülüğünde, Çin ile Güney Kore arasındaki teknoloji farkı yaklaşık üç yıla kadar geriledi. Bu gelişme, küresel çip tedarik zincirinde dengeleri değiştirebilecek bir adım olarak değerlendiriliyor.

HBM3 Teknolojisinde Kritik Eşik Aşıldı

Güney Kore basınında yer alan raporlara göre, Çinli üreticiler HBM3 teknolojisinde Samsung ve SK hynix gibi sektör devleriyle aynı seviyeye ulaşmayı başardı. HBM3, günümüzde yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan en yaygın yüksek performanslı bellek standardı olarak biliniyor. ABD'nin ihracat kısıtlamalarına tabi olan NVIDIA H100 GPU'larında da bu bellek türü kullanılıyor. Hatta NVIDIA, Çin pazarı için özel olarak geliştirdiği H20 modelinde 80 GB yerine 96 GB HBM3 belleğe yer veriyor.

Sektör kaynakları, Çin'in genel bellek üretim teknolojilerinde hala birkaç nesil geride olduğunu belirtse de, CXMT'nin HBM3 üretim teknolojisini başarıyla geliştirdiğinin altını çiziyor. Şirketin üretim verimliliği konusunda bazı zorluklar yaşamaya devam ettiği, ancak teknik açıdan bu bellekleri üretme yetkinliğini kanıtladığı ifade ediliyor.

Üretim Kapasitesi ve Dev Halka Arz Planı

Pekin yönetiminin güçlü desteğini arkasına alan CXMT, üretim kapasitesini hızla artırıyor. Şirketin 2026 yılı sonuna kadar aylık 300 bin adet 12 inç wafer üretim kapasitesine ulaşması hedefleniyor. Bu hedefin gerçekleşmesi durumunda CXMT, küresel arzın %14'ünü oluşturarak ABD merkezli Micron ile aynı seviyeye gelecek.

Yapay zeka kaynaklı bellek talebindeki patlamadan daha fazla pay almak isteyen şirket, dev bir finansman turuna hazırlanıyor. CXMT'nin sermaye artırımı amacıyla halka arz (IPO) için onay aldığı ve bu yolla 4 milyar doların üzerinde kaynak toplamayı planladığı belirtiliyor.

Yeni Nesil Rekabet: HBM4 ve İleri Paketleme

Çinli üreticiler HBM3 seviyesinde rekabete dahil olsa da, pazar liderleri Samsung ve SK hynix çoktan daha ileri nesil teknolojilere odaklanmış durumda. Güncel yapay zeka hızlandırıcılarında HBM3E kullanılırken, sektörün yıl sonuna doğru HBM4 belleklere geçiş yapması bekleniyor.

HBM4, veri aktarım kapasitesini neredeyse iki katına çıkaran büyük bir teknolojik sıçrama olarak görülüyor. Ayrıca bu seviyedeki gelişmiş GPU ve bellek entegrasyonu için TSMC gibi şirketlerin tekelinde olan ileri paketleme teknolojilerine ihtiyaç duyuluyor. Bu durum, Çin'in önündeki bir sonraki büyük teknolojik engel olarak varlığını koruyor.

--- **İlgili Kaynaklar:** SEO ve GEO eğitim platformu ihtiyaçlarınız için [GEO eğitim](https://geoakademi.com) doğru adres.