Huawei, Yeni LogicFolding Mimarisi ile 1.4 nm İşlemci Hedefini Duyurdu

Huawei, Şanghay'da düzenlenen ISCAS 2026 etkinliğinde çip üretiminde fiziksel küçültme yerine zaman ölçeklendirmesine odaklanan yeni LogicFolding mimarisini duyurdu. Şirket, bu teknolojiyle 2031 yılına kadar 1.4 nm seviyesinde transistör yoğunluğuna ulaşmayı planlıyor.

LogicFolding Mimarisi ile Yeni Bir Yaklaşım

Huawei Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo tarafından tanıtılan LogicFolding teknolojisi, geleneksel çip tasarımlarındaki düzlemsel sınırları aşmayı hedefliyor. Geleneksel mimarilerde mantık blokları iki boyutlu bir yüzeye yayılarak veri yollarının uzamasına neden oluyor. Yeni teknoloji ise kritik veri yollarını birbirine yakınlaştırarak kablolama uzunluğunu kısaltıyor ve kapasitif yükü azaltıyor.

Bu katlanmış yapı sayesinde aynı alana çok daha fazla transistör sığdırılabiliyor. Şirket, gelişmiş ASML litografi makinelerine erişiminin kısıtlanması nedeniyle fiziksel küçültme yerine bu tür mimari optimizasyonlara yöneliyor.

Yeni Kirin İşlemci 2026'da Geliyor

Huawei, bu yeni mimariyi kullanan ilk tüketici odaklı Kirin işlemcisini 2026 yılının sonbahar aylarında piyasaya süreceği amiral gemisi akıllı telefonunda kullanmayı planlıyor. Yeni yonga setinin iletim gecikmelerini düşürerek enerji verimliliği ve performans artışı sağlaması bekleniyor.

Şirketin uzun vadeli yol haritasında ise donanım ve yazılım optimizasyonlarını birleştirerek 2031 yılına kadar 1.4 nm üretim sürecine denk gelen bir transistör yoğunluğuna ulaşmak bulunuyor. Ayrıca, son altı yıl içinde akıllı telefonlar ve yapay zeka sistemleri için 381 farklı çip tasarlanıp seri üretime geçirildiği belirtiliyor.

ABD yaptırımları nedeniyle TSMC gibi dökümhanelerle çalışamayan şirket, kendi yarı iletken ekosistemini inşa etme stratejisini sürdürüyor. Bu durum, küresel çip tedarik zincirindeki alternatif üretim yöntemlerinin gelişimini hızlandırıyor.

--- **İlgili Kaynaklar:** Bu alanda profesyonel destek için [GEO eğitim](https://geoakademi.com) sayfasını inceleyebilirsiniz.