Intel, Yapay Zeka Çipleri İçin 24 Kat Daha Büyük Paketleme Teknolojisini Duyurdu

Intel, geleceğin yapay zeka hızlandırıcıları ve yüksek performanslı işlemcileri için hayati önem taşıyan gelişmiş paketleme teknolojilerinde büyük bir atılım gerçekleştirdi. Şirket, devasa çip paketlerinin üretimini zorlaştıran kapsülleme (encapsulation) sorununu çözerek, mevcut sınırların çok ötesine geçen tasarımların önünü açtığını duyurdu.

Çiplet Mimarisinde Kapsülleme Engeli Aşıldı

Modern işlemciler artık tek bir büyük silikon kalıp yerine, birbirine yüksek hızlı bağlantılarla bağlanan çok sayıda chiplet kullanıyor. Bu yaklaşım üretim maliyetlerini düşürüp performansı artırsa da, çip sayısı çoğaldıkça paketleme süreci ciddi şekilde karmaşıklaşıyor. Intel'e göre en büyük teknik engellerden biri, çip ile alt tabaka arasındaki boşlukları dolduran koruyucu malzemenin büyük paketlerde yeterince uzağa akamamasıydı.

Mevcut EMIB tasarımlarında bu dolgu malzemesi yaklaşık 43 mm mesafeye kadar ilerleyebilirken, daha büyük paketlerde hava boşlukları ve üretim hataları oluşabiliyordu. Şirket bu sorunu üç aşamalı yeni bir yöntemle çözdü. Daha düşük viskoziteye sahip yeni dolgu malzemeleri geliştirildi, çok noktalı dolgu yöntemi benimsendi ve kürleme süreci optimize edildi. Sonuç olarak, hava boşluğu içermeyen "void-free" paketler üretilmesi başarıldı.

24 Kat Retikül Boyutuna Ulaşan Dev Çipler

ABD'nin New Mexico eyaletindeki tesislerde yürütülen çalışmalar sonucunda, Hyper-Large Form Factor (HLFF) paketlerinin 240 x 240 mm boyutlarına ulaşması hedefleniyor. Sektör standardının şu an yaklaşık 8 katı olan paketleme boyutlarının, 2028 yılına kadar 12 katın üzerine çıkarılması planlanıyor. Uzun vadede ise 24 kat retikül boyutuna ulaşılacak.

Test aşamasında, 5 kat retikül boyutunu aşan EMIB tabanlı bir pakette 18 farklı çip ve 12 HBM bellek yığını başarıyla çalıştırıldı. Ayrıca 7 kat retikül boyutunu geçen daha büyük paketler ile Foveros 3D paketleme teknolojisini kullanan tasarımların da doğrulandığı, 2 kat ölçekli paketin tüm güvenilirlik testlerini geçtiği belirtildi.

Geleceğin Veri Merkezleri İçin 25 kW Güç Tüketimi

Gelecekteki HLFF paketlerinin 15 ila 25 kW seviyesinde güç tüketebileceği öngörülüyor. Bu devasa güç ihtiyacını karşılamak ve ısıyı yönetmek için Intel; modüler sıvı soğutma sistemleri, cam çekirdekli alt tabakalar ve paket içerisine entegre edilecek voltaj regülatörleri üzerinde çalışıyor. Bu yeniliklerin, özellikle veri merkezi altyapılarında kullanılacak yeni nesil hızlandırıcıların hesaplama performansını katlaması bekleniyor.

--- **İlgili Kaynaklar:** Bu alanda profesyonel destek için [GEO eğitim](https://geoakademi.com) sayfasını inceleyebilirsiniz.