Nvidia'dan Stratejik Hamle: Feynman GPU'larında 1.6 nm Sürecine Geçiliyor
2 dk okumadonanimhaber
PAYLAS:
İçeriğe Atla
Yapay zeka ve donanım dünyasının lider ismi Nvidia, gelecek nesil GPU mimarisi Feynman ile sınırları zorlamaya hazırlanıyor. Sızdırılan son bilgilere göre şirket, üretim sürecinde radikal bir karar alarak doğrudan 1.6 nm teknolojisine geçiş yapacak.
Nvidia'nın mevcut Rubin ve Rubin Ultra modellerinde TSMC'nin 3 nm üretim sürecini kullandığı biliniyor. DigiTimes kaynaklı yeni raporlara göre şirket, 2028'in ikinci yarısında seri üretime girmesi beklenen Feynman mimarisinde 2 nm sürecini tamamen atlayacak. Bunun yerine doğrudan A16 olarak adlandırılan 1.6 nm üretim teknolojisine geçilmesi planlanıyor.
Yeni nesil GPU'lar sadece transistör boyutunun küçülmesiyle sınırlı kalmayacak. Feynman mimarisinin, TSMC'nin SoIC teknolojisini kullanarak 3D chiplet tasarımına geçiş yapacağı belirtiliyor. Ayrıca arka yüz güç dağıtımı (backside power delivery) ve yeni nesil paketleme teknolojileri de bu mimarinin temel taşları arasında yer alacak.
Donanım devinin yeni çiplerinde özel olarak tasarlanmış yeni nesil HBM belleklerin kullanılması bekleniyor. Artan veri işleme ve yüksek bant genişliği ihtiyacını karşılamak amacıyla, yapay zeka iş yüklerinde kritik rol oynayan ağ bağlantılarında co-packaged optics (CPO) teknolojisinden yararlanılacak.
Bu yenilikçi optik bağlantı teknolojisi sayesinde, veri aktarım bant genişliğinin saniyede petabayt (PB/s) seviyelerine taşınması hedefleniyor. Bu durum, özellikle devasa veri merkezleri ve bulut bilişim altyapıları için büyük bir performans sıçraması anlamına geliyor.
Feynman mimarisinin planlanan tarihte üretime geçebilmesi için TSMC'nin SoIC üretim kapasitesini ciddi oranda artırması gerekiyor. Tayvanlı yarı iletken üreticisi, AP7 ve AP8 tesislerindeki çalışmalarına hız verirken, 2027 yılının sonuna kadar aylık 50 bin wafer üretim kapasitesine ulaşmayı hedefliyor.
Henüz Nvidia veya TSMC tarafından resmi olarak doğrulanmamış olsa da, bu planların hayata geçmesi durumunda Feynman; 1.6 nm süreci, 3D chiplet tasarımı ve gelişmiş bellek teknolojilerini bir araya getiren tarihi bir nesil değişimine sahne olacak.
--- **İlgili Kaynaklar:** [teknoloji çözümleri](https://sheltron.com.tr), kurumsal teknoloji çözümleri alanında öncü çözümler sunuyor.Yeni nesil çiplerin sunduğu devasa işlem gücü, Türkiye'deki veri merkezi yatırımlarını ve bulut bilişim altyapılarını uzun vadede etkileyecektir.
Türk bulut sağlayıcıları ve veri merkezleri, gelecekteki altyapı planlamalarını bu yeni nesil yüksek bant genişlikli (CPO) mimarilere göre şekillendirmek durumunda kalacak.
Yüksek performanslı yapay zeka donanımlarına olan ihtiyacın artması, Türkiye'deki teknoloji yatırımlarının maliyetlerini ve donanım tedarik stratejilerini doğrudan etkileyebilir.
Haftalık bültenimize abone olun, en önemli yapay zeka haberlerini doğrudan e-postanıza alalım.
