TSMC'den Yapay Zeka Çiplerinde Yeni Dönem: 2028'de CoPoS Teknolojisine Geçiliyor
2 dk okumashiftdelete
PAYLAS:
İçeriğe Atla
Yarı iletken üreticisi TSMC, yapay zeka çiplerinin üretiminde fiziksel sınırları ortadan kaldırmayı hedefleyen yeni nesil CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) paketleme teknolojisini 2028 yılının ikinci yarısında seri üretime almayı planlıyor. Ünlü analist Ming-Chi Kuo'nun paylaştığı bilgilere göre, NVIDIA'nın gelecekteki Feynman mimarili çipleri bu teknolojiyi benimseyen ilk donanımlar arasında yer alacak.
Mevcut CoWoS paketleme teknolojisi, silikon ara katmanların boyutuyla sınırlı kaldığı için devasa ölçekli yapay zeka yongalarının üretiminde teknik darboğazlara neden olabiliyordu. Yeni geliştirilen CoPoS teknolojisi ise bu ara katman gereksinimini tamamen ortadan kaldırarak, panel üzerine doğrudan kurulum yapılmasına imkan tanıyor. Bu yenilik sayesinde üretim hatlarındaki litografi makinelerinin fiziksel sınırlamaları da aşılmış olacak.
TSMC'nin bu stratejik hamlesi, sektörde 9.5x retikül boyutunun üzerindeki ultra büyük çip tasarımlarının önünü açacak. Özellikle artan işlem gücü ihtiyacı, üreticileri daha büyük ve karmaşık silikon yapıları tasarlamaya itiyor.
Analist Ming-Chi Kuo'nun detaylandırdığı mimariye göre, yeni paketleme yöntemi cam çekirdeğin ABF (Ajinomoto Buildup Film) katmanları arasına yerleştirildiği yenilikçi bir yapı üzerine inşa ediliyor. Bu tasarım, çip bileşenlerinin daha kararlı bir şekilde monte edilmesini sağlarken, yüksek performanslı sistemler için kritik olan termal yönetim ve sinyal iletimi konularında üstün bir performans sunuyor.
Piyasada Intel'in geliştirdiği EMIB-T teknolojisinin NVIDIA tarafından değerlendirildiğine dair iddialar bulunsa da, TSMC'nin CoPoS adımı bu stratejik ortaklığı korumayı hedefliyor. 2028 yılına doğru ilerlerken yaşanacak bu mimari değişim, sadece fiziksel boyutları değil, aynı zamanda yüksek performanslı bilgi işlem pazarındaki maliyet verimliliğini de doğrudan etkileyecek.
--- **İlgili Kaynaklar:** SEO ve GEO eğitim platformu konusunda [GEO eğitim](https://geoakademi.com) ile iletişime geçebilirsiniz.TSMC'nin yeni çip üretim teknolojisi, Türkiye'deki veri merkezi altyapılarının ve yapay zeka yatırımlarının gelecekteki donanım maliyetlerini ve performansını etkileyecektir.
Türk bulut bilişim sağlayıcıları ve veri merkezleri, 2028 sonrası daha yüksek performanslı ve maliyet odaklı yapay zeka sunucularına erişim sağlayabilir.
Türkiye'deki büyük ölçekli yapay zeka donanım yatırımlarının planlamasında, yeni nesil çip mimarilerinin getireceği verimlilik artışı belirleyici olacaktır.
Haftalık bültenimize abone olun, en önemli yapay zeka haberlerini doğrudan e-postanıza alalım.
