Analist Raporu: Apple'ın Intel Hamlesi TSMC'nin Pazar Liderliğini Tehdit Etmiyor
2 dk okumashiftdelete
PAYLAS:

Bernstein SocGen Group tarafından yayınlanan yeni bir araştırma raporuna göre, Apple'ın gelecekteki bazı çip üretimlerini Intel tesislerine kaydırma ihtimali TSMC için ciddi bir tehdit oluşturmuyor. Analistler, Intel'in teknolojik olarak geride kalması ve planlanan üretim hacminin düşüklüğü nedeniyle TSMC'nin sektördeki liderliğini koruyacağını öngörüyor.
Analist Mark Li'nin değerlendirmelerine göre, Apple ve Intel arasındaki potansiyel çip üretim anlaşması, pazar dengelerini değiştirecek ölçekte değil. Ön anlaşma kapsamında, 2027 yılında piyasaya sürülmesi beklenen temel M7 çiplerinde Intel'in 18A-P üretim sürecinin kullanılması planlanıyor. Ayrıca 2028 yılında tanıtılacak A21 çiplerinin de Intel'in 18A-P veya daha gelişmiş 14A süreçlerinde üretilebileceği belirtiliyor.
Apple'ın, Intel'in 18A-P sürecini test etmek amacıyla halihazırda PDK örneklerini temin ettiği biliniyor. GF Securities verilerine göre, 2027 veya 2028 yıllarında çıkması beklenen Baltra isimli ASIC çipinin de Intel'in EMIB paketleme teknolojisini kullanacağı tahmin ediliyor. Ancak bu hamleler, donanım dünyasında TSMC'nin tahtını sarsmak için yeterli görülmüyor.
Bernstein analistleri, Intel'in TSMC ile arasındaki teknoloji farkını kapatabildiğine dair henüz somut bir işaret bulunmadığını vurguluyor. TSMC, şu anda gerçek 2nm çipleri seri üretebilen tek dökümhane olma özelliğini sürdürüyor. Şirket, kapasite ve teknoloji liderliğini pekiştirmek amacıyla 2nm ve A14 teknolojileri için 12 farklı tesiste inşaat çalışmalarına devam ediyor.
Öte yandan, Samsung'un dökümhane teknolojisi gelişmeye devam etse de analistler bu seviyenin TSMC'nin gerisinde kaldığını ifade ediyor. Samsung'un GAA 2nm düğümü, işlevsel olarak TSMC'nin 3nm düğümü ile eşdeğer kabul ediliyor. Bu durum, üst düzey yapay zeka ve mobil çiplerde TSMC'yi tek alternatif haline getiriyor.
Sektördeki teknolojik uçuruma rağmen, Samsung ve Intel tesislerinin jeopolitik nedenlerle daha olgun düğümlerde ek talep görebileceği değerlendiriliyor. Tedarik zincirini çeşitlendirmek isteyen şirketler, alternatif üreticilere yöneliyor. Örneğin, AMD'nin 2nm tabanlı Venice ve Veranos işlemcilerinin üretimi için Samsung ile anlaştığına dair raporlar bulunuyor.
--- **İlgili Kaynaklar:** Detaylı SEO ve GEO eğitim platformu için [GEO eğitim](https://geoakademi.com) sayfasını incelemenizi öneriyoruz.Küresel çip tedarik zincirindeki bu rekabet, Türkiye'deki tüketici elektroniği fiyatlarını ve yerli donanım girişimlerinin üretim maliyetlerini dolaylı olarak etkileyebilir.
Türk teknoloji üreticileri, küresel çip tedarik zincirindeki çeşitlenmeden faydalanarak alternatif üretim kanalları bulabilir.
Yarı iletken ve çip tasarımı alanında çalışan Türk girişimleri için üretim maliyetleri ve dökümhane seçenekleri uzun vadede değişebilir.
Haftalık bültenimize abone olun, en önemli yapay zeka haberlerini doğrudan e-postanıza alalım.



